第一節(jié) 概述

1、市場(chǎng)概述

如今高頻感應(yīng)加熱機(jī)采用IGBT、MOSFET等新型功率器件。

德國(guó)、美國(guó)、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家的產(chǎn)品技術(shù)比較先進(jìn)，重要部件、核心部件技術(shù)，大都由世界一流廠家提供。如高頻振蕩、控制和智能保護(hù)等小信號(hào)處理電路一般是日本、美國(guó)的數(shù)字集成電路；德國(guó)和日本品牌的功率放大和輸出所用的高電壓、大電流電子元器件是世界頂尖的。

隨著亞洲經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，高頻感應(yīng)加熱機(jī)市場(chǎng)逐漸轉(zhuǎn)向亞洲市場(chǎng)。

2、國(guó)外感應(yīng)加熱電源現(xiàn)狀

1）工頻（50Hz或60Hz）

感應(yīng)加熱電源這種電源比較實(shí)用，用于大型工件的整體透熱、大容量爐的熔煉和保溫。國(guó)外的工頻感應(yīng)加熱裝置單臺(tái)可達(dá)數(shù)百M(fèi)W，用于數(shù)10t的大型工件透熱或數(shù)百t的鋼水保溫。目前雖然固態(tài)功率器件構(gòu)成的電源有取代工頻感應(yīng)加熱電源的趨勢(shì)，但短期內(nèi)，在電源的容量、價(jià)格和可靠性方面還難以與構(gòu)造簡(jiǎn)單的工頻感應(yīng)電源競(jìng)爭(zhēng)。

2）中頻電源（50Hz或60Hz以上~10kHz）

晶閘管感應(yīng)加熱電源已完全取代了傳統(tǒng)的中頻發(fā)電機(jī)組和電磁倍頻器。國(guó)外的單臺(tái)容量已達(dá)數(shù)十MW。

3）超音頻電源（10耀100kHz）

早期采用晶閘管———時(shí)間分割電路和倍頻電路構(gòu)成超音頻電源。20世紀(jì)80年代開始，隨著新型器件（GTO、GTR、MCT、IJBT、BSIT、SITH和IGBT）的相繼問世，由這些器件構(gòu)成的簡(jiǎn)單逆變橋電路得到了很大的發(fā)展，占據(jù)了感應(yīng)加熱電源主導(dǎo)地位。其中IGBT更是一支獨(dú)秀，受到了開發(fā)者的重視。90年代初期，日本就采用IGBT研制出了1200kW/50kHz的電流型感應(yīng)加熱電源。我國(guó)1998年進(jìn)口日本的3200kW/80kHz感應(yīng)加熱線在上海運(yùn)行，是當(dāng)時(shí)國(guó)際上最先進(jìn)的電源之一。一些發(fā)達(dá)國(guó)家如美國(guó)，英國(guó)，法國(guó)，瑞士等都研制出了超音頻感應(yīng)加熱電源，已達(dá)數(shù)千kW。

4）高頻電源（100kHz以上）

目前正處在傳統(tǒng)的電子管振蕩器向固態(tài)電源的過度階段。領(lǐng)先的國(guó)家有日本，西班牙，德國(guó)，比利時(shí)，美國(guó)等，采用的器件有SIT和MOSFET，感應(yīng)加熱電源可達(dá)到1MW/15~600kHz。

第二節(jié) 亞洲地區(qū)主要國(guó)家市場(chǎng)概況

高頻感應(yīng)加熱機(jī)主要用于熱處理 行業(yè) 、焊接 行業(yè) 、鍛壓 行業(yè) 等。

在國(guó)際金融風(fēng)暴的影響下，日本的鍛壓機(jī)械產(chǎn)業(yè)受到嚴(yán)重沖擊，國(guó)內(nèi)外訂單量都急劇減少。從2008年～2009年1月的日本鍛壓機(jī)械訂單統(tǒng)計(jì)來看，2009年1月的訂單額雖然略有回升。

2008-2009年1月日本鍛壓機(jī)械訂單變化趨勢(shì)

日本的鍛壓機(jī)械 行業(yè) 在經(jīng)歷了6月訂單反彈后，7月再次出現(xiàn)訂單下滑情況，尤其是國(guó)內(nèi)訂單萎縮更加嚴(yán)重。

7月，日本鍛壓機(jī)械訂單總數(shù)為301臺(tái)，比上月減少了66臺(tái)；訂單總金額100.19億日元，訂單金額再次出現(xiàn)下滑，環(huán)比下降16.3%，比2008年7月下降66.6%。其中，國(guó)內(nèi)訂單總數(shù)為142臺(tái)，環(huán)比減少105臺(tái)；訂單金額為62.1億日元，環(huán)比下降28.3%，同比也下降65.9%；海外訂單總數(shù)為159臺(tái)，環(huán)比增加39臺(tái)，訂單金額為38.09億日元，環(huán)比增長(zhǎng)14.9%，同比下降67.7%。

2008年7月-2009年7月的日本鍛壓機(jī)械訂單量額變化趨勢(shì)

第三節(jié) 歐洲地區(qū)主要國(guó)家市場(chǎng)概況

隨著MOSFET制造工藝的不斷進(jìn)步，以MOSFET為主功率器件的高頻電源將獲得廣泛的應(yīng)用。

2009年意法大力推動(dòng)PolarPAK封裝工藝，確保MOSFET技術(shù)領(lǐng)先地位。

至今為止，應(yīng)用廣泛的意法半導(dǎo)體功率MOSFET芯片封裝技術(shù)有SO-8、PowerSO-8、PowerFLAT、DirectFET、PolarPAK等，市場(chǎng)上能夠擁有上下兩面散熱封裝技術(shù)的半導(dǎo)體廠商只有意法、Vishay和IR三家。日前意法半導(dǎo)體在深圳舉辦“PolarPAK Day”研討會(huì)，推介其最新功率器件封裝技術(shù)Polar-PAk，且首次開放其位于深圳福田保稅區(qū)的賽意法封裝廠。

目前全球每年MOSFET市場(chǎng)規(guī)模約50億美元，意法半導(dǎo)體排名前五。2007年意法半導(dǎo)體的Power MOSFET與相關(guān)的“smart power”器件的銷售收入約超過6億美元。雖然在2008年電源IC供應(yīng)商在市場(chǎng)上遇到了不小的困難，但是意法半導(dǎo)體與另一家功率變換器件供應(yīng)商—英飛凌還是保持了近10%的增長(zhǎng)。業(yè)界 分析 指出，英飛凌依靠低成本策略，在中國(guó)市場(chǎng)逆勢(shì)而上，而意法則是依靠技術(shù)上的創(chuàng)新能力在歐洲市場(chǎng)取得了良好的增長(zhǎng)。

2008年三季度PolarPAK線實(shí)際產(chǎn)能達(dá)每天4萬片，計(jì)劃2009年可達(dá)到設(shè)計(jì)最高產(chǎn)能每天12萬片，目前運(yùn)營(yíng)非常穩(wěn)定，生產(chǎn)良率高達(dá)99%以上。在投產(chǎn)初期產(chǎn)品只有SKT800和SKT850兩種型號(hào)，到2008年已經(jīng)增加到7個(gè)型號(hào)，產(chǎn)品滿足從25V至100V要求，今后將擴(kuò)展高壓產(chǎn)品線。目前產(chǎn)品主要用于高端服務(wù)器主板上的VRM電源。

產(chǎn)品在長(zhǎng)期熱老化實(shí)驗(yàn)中的Rdson(導(dǎo)通電阻)增加要低于5%，而同類產(chǎn)品的Rdson增加在20%左右。在外加散熱片時(shí)，相比directFET意法的PolarPAK封裝能夠承受更高的機(jī)械應(yīng)力，從而保障芯片在SMT制造過程中的質(zhì)量。

如今市場(chǎng)要求功率密度越來越高，功率IC的尺寸越來越小，要使產(chǎn)品有競(jìng)爭(zhēng)力，傳統(tǒng)的SO-8封裝已不能滿足。

第四節(jié) 美洲地區(qū)主要國(guó)家市場(chǎng)概況

美國(guó)應(yīng)達(dá)工業(yè)集團(tuán)是全球規(guī)模最大的感應(yīng)電源及相關(guān)感應(yīng)加熱設(shè)備制造商，目前已擁有近百家子公司，分布于全球各地，業(yè)務(wù)涉及到冶金，有色，鑄造，汽車，機(jī)械，電子，建筑等廣泛的領(lǐng)域。2000年全球統(tǒng)計(jì)銷售就已超過一萬臺(tái)感應(yīng)電源，在很多國(guó)家市場(chǎng)占有率高達(dá)70％。

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