第一節(jié) 發(fā)展問題
雖然近年來我國高頻感應(yīng)加熱機(jī)技術(shù)和性能得到了迅速發(fā)展，但與工業(yè)發(fā)達(dá)國家相比，還有相當(dāng)大的差距。
MOSFET高頻電源是工業(yè)發(fā)達(dá)國家的首選產(chǎn)品，而我國在高頻段仍以晶閘管交流調(diào)壓、高壓硅堆整流、節(jié)能型電子管振蕩器式電源為主；IGBT超音頻電源有部分取代晶閘管中頻電源的趨勢，而我國在這方面的應(yīng)用還不夠普及。
必須指出，雖然我國能夠生產(chǎn)MOSFET、IGBT和SIT感應(yīng)加熱電源，但品種和規(guī)格沒有國外那么多，由于關(guān)鍵主要電力電子器件國內(nèi)還不能生產(chǎn)，必須進(jìn)口。
而且我國高頻感應(yīng)加熱機(jī)的大規(guī)模生產(chǎn)企業(yè)很少，沒有很強(qiáng)的市場競爭力。
第二節(jié) 應(yīng)對(duì)策略
目前國內(nèi)高頻感應(yīng)加熱機(jī)面臨的主要問題就是高頻感應(yīng)加熱技術(shù)方面的問題。因此，對(duì)于技術(shù)問題的解決主要依賴于加大對(duì)技術(shù)環(huán)節(jié)的攻關(guān)，對(duì)產(chǎn)品新技術(shù)的開發(fā)。國內(nèi)企業(yè)可通過引進(jìn)技術(shù)來實(shí)現(xiàn)對(duì)國外技術(shù)的消化和應(yīng)用；另外，優(yōu)勢企業(yè)與相關(guān)科研機(jī)構(gòu)可通過建立技術(shù)聯(lián)盟，共同實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā)和完善。
第三節(jié) 市場供需預(yù)測
一、生產(chǎn)規(guī)模預(yù)測
雖然目前國內(nèi)已經(jīng)有多家企業(yè)從事高頻感應(yīng)加熱機(jī)的研發(fā)和生產(chǎn)，但目前 行業(yè) 缺乏大規(guī)模生產(chǎn)企業(yè)，因此造成產(chǎn)品產(chǎn)品少，產(chǎn)品市場供不應(yīng)求。
從未來產(chǎn)品生產(chǎn)發(fā)展來看，高頻感應(yīng)加熱設(shè)備發(fā)展前景廣闊，各生產(chǎn)企業(yè)正逐漸加大對(duì)產(chǎn)品技術(shù)的進(jìn)一步 研究 ，預(yù)計(jì)未來產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模將有較大幅度的提升。
二、市場需求預(yù)測
從需求發(fā)展來看，隨著國家對(duì)節(jié)能環(huán)保政策實(shí)施力度的加大，新型節(jié)能設(shè)備市場將快速增長，而高頻感應(yīng)加熱設(shè)備具有加熱速度快，節(jié)能能源，環(huán)保等優(yōu)勢，未來在金屬加工、五金件加工、冶金等多個(gè) 行業(yè) 需求將快速增長，預(yù)計(jì)未來幾年內(nèi)市場仍處于供不應(yīng)求狀態(tài)。
第四節(jié) 發(fā)展趨勢預(yù)測
目前，感應(yīng)加熱技術(shù)已廣泛應(yīng)用于金屬熔煉、鑄造、焊接、熱處理、熱鍛造等熱加工工藝。對(duì)于小型工件的表面熱處理或超小型小工件的加工和焊接，則要求功率更加集中、輸出頻率更高，但是頻率提高受到器件自身開關(guān)速度和 技術(shù)工藝 的限制。提高感應(yīng)加熱的功率和頻率，一直是感應(yīng)加熱領(lǐng)域 研究 的重點(diǎn)。
大功率高頻感應(yīng)電源，從電子管高頻電源發(fā)展到基于現(xiàn)代軟開關(guān)技術(shù)的橋式逆變高頻電源可以看到，高頻電源的發(fā)展主線是效率不斷地提高，負(fù)載適應(yīng)能力及可靠性越來越強(qiáng)；現(xiàn)代大功率高頻電源在滿足生產(chǎn)硬件需求的同時(shí)，會(huì)結(jié)合現(xiàn)代的現(xiàn)場總線技術(shù)，進(jìn)一步向智能化方向發(fā)展，帶動(dòng)著高頻感應(yīng)加熱機(jī)的進(jìn)一步發(fā)展。
隨著我國經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，國外企業(yè)攜生產(chǎn)、采購與研發(fā)向中國轉(zhuǎn)移，高頻感應(yīng)加熱機(jī)市場競爭將更加激烈。
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