第一節(jié) 產品投資機會
電子管ADC面世以來,經歷了分立半導體、集成電路數據轉換器的發(fā)展歷程。ADC和DAC的生產已進入全集成化階段,同時在轉換速度和轉換精度等主要指標上有了重大突破,還開發(fā)了一些具有與計算機直接接口功能的芯片。在集成技術中,又發(fā)展了模塊、混合和單片機集成數據轉換器技術。對高速ADC和DAC的發(fā)展策略是在性能不受影響的前提下盡量提高集成度,為最終用戶提供產品的解決方案。對ADC和DAC的需求大量增加,而且要求性能指標有較寬覆蓋面,以便適應不同場合應用的要求。ADC主要的應用領域不斷拓寬,廣泛應用于多媒體、通訊、自動化、儀器儀表等領域。對不同的領域的不同要求,例如接口、電源、通道、內部配置的要求,每一類ADC都有相應的優(yōu)化設計方法;同時,用戶不僅要考慮到ADC本身的工藝和電路結構,而且還應考慮到ADC的外圍電路,如相應的信號調理電路等模擬電路的設計。
隨著通信事業(yè)、多媒體技術和數字化設備的飛速發(fā)展,信號處理越來越趨向數字化,促進了高速DAC有了長足進步,牽動著DAC制造商研制出許多新結構、新工藝及各種特殊用途的高速DAC。ADC/DAC轉換器集成更多的功能,同時具有更寬的輸出電壓或多路輸出。近年來轉換器產品已達到數千種,ADC和DAC的市場呈穩(wěn)步增長的發(fā)展趨勢,它們在現代軍用和民用電子系統(tǒng)中均顯示出其重要性，因此模數轉換集成電路產品前景十分廣闊。
第二節(jié) 產品投資風險
1、政策風險
模數轉換集成電路產品所在的信息產業(yè)的發(fā)展近幾年一直受到政府的重視，通過擴大內需，加大投入及政策扶植等等政策對信息產業(yè)進行改造和振興，因此，公司面臨的政策風險較小。
2、技術風險
我國的模數轉換集成電路產品近兩年技術雖然有所提高，但由于國外企業(yè)從業(yè)時間較長，從技術角度來定論就較優(yōu)于國內大部分同行，，面對市場競爭日益的激烈，公司面臨著一定的技術風險。
3、市場風險
市場風險是主要原材料的價格波動的風險。市場上主要原材料的采購成本波動將直接導致公司上述產業(yè)生產成本的相應波動，進而影響公司效益。而商品價格是根據市場的供求關系而決定的，一旦消費者的需求偏好改變，或者有其他企業(yè)的更好的產品而導致產品的消費量下降，企業(yè)不得不采取低價策略時，企業(yè)的利潤會出現下滑。
4、財務風險
公司經營資金主要靠自有資金和銀行貸款解決，銀行貸款在很大程度上受國家宏觀經濟政策特別是金融政策等外部因素的制約。因此在公司經營規(guī)模逐漸擴大的情況下，不排除由于融資能力的限制出現資金緊張、影響公司經營的可能。
2008年國家貸款利率政策的變化，將會影響公司的融資成本。隨著國家從緊貨幣政策的實施，銀行貸款利率的上浮，公司的融資成本將不斷增加，從而有可能影響公司的效益。
5、經營管理風險
經營管理能力的強弱、管理經驗是否充足以及管理者的素質和工作能力的好壞都給公司帶來一定的經營管理風險。今后整個 行業(yè) 發(fā)展速度將會進一步加快，盡管公司都會十分注重組織模式和管理制度的建立、完善和優(yōu)化，但是制度的完善和優(yōu)化需要一定的過程，因而不排除完善的速度滯后于發(fā)展速度的可能。
第三節(jié) 產品投資收益預測
2008年我國集成電路產品仍保持正增長趨勢，但是增長速度將會大幅下降，全年中國集成電路市場僅增5%左右，市場的發(fā)展首次出現“一位數”的增長率，同時也是中國集成電路市場連續(xù)第五年增長放緩。究其原因，從產業(yè)鏈的角度來看，中國市場大幅減緩的直接原因就是下游整機產量發(fā)展的放緩，2008年前十個月的統(tǒng)計數據，手機比去年同期增6.7%，電視機增12.2%，PCs增17.1%，這些IC用量較大的產品產量增速與2007年相比都有不同程度的下降。而從宏觀來看，金融危機、全球電子制造業(yè)向中國轉移的連續(xù)放緩則是影響2008年中國集成電路市場的主要因素。
在全球 行業(yè) 低迷的影響下，中國集成電路市場的發(fā)展也將會有一定減緩，雖然有諸多不利因素，但產品升級、下游應用推動以及政府扶持將會有利于中國市場的發(fā)展。從長期來看，半導體 行業(yè) 仍然處于 行業(yè) 生命周期的上升期，將來仍將保持規(guī)模擴大的趨勢。如果2010年全球經濟發(fā)展穩(wěn)定，在連續(xù)經歷了多年的低迷發(fā)展之后，半導體 行業(yè) 有望在2010年出現反彈。由此可見，對該產品的投資收益是可期的。
第四節(jié) 產品投資熱點及未來投資方向
近幾年年我國集成電路產業(yè)在生產線投資與建設方面出現了旺盛的勢頭。在2006年8月及10月海力士意法在無錫建成8英寸和12英寸芯片生產線之后2007年迅速達產，全年實現銷售收入93.59億元，比2006年增長2.4倍，從而拉動了2007年國內芯片制造業(yè)整體規(guī)模的擴大。在此基礎上，2008年海力士意法又繼續(xù)實施第二期工程，將12英寸生產線產能擴展至每月8萬片。
此外，目前國內還有多條集成電路芯片生產線正處于建設或達產過程中，其中12英寸芯片生產線已成為投資熱點。2007年5月，中芯國際在成都的8英寸生產線建成試產，緊接著中芯國際在武漢的12英寸芯片制造企業(yè)——武漢新芯集成電路制造有限公司正式開工建設；6月，華虹NEC二廠8英寸生產線建成投產；9月8日英特爾投資25億美元在大連的12英寸芯片制造廠奠基；臺灣茂德也投資9.6億美元在重慶建設8英寸生產線；12月10日中芯國際投資12億美元在上海的12英寸生產線正式運營。2008年1月，中芯國際宣布準備在深圳建設8英寸和12英寸生產線，英特爾支持建設的深圳方正微電子芯片廠二期工程也開工建設。
第五節(jié) 未來五年 市場發(fā)展 趨勢
一、產品發(fā)展趨勢
A/D和D/A轉換器的主要發(fā)展趨勢是，單片集成以硅為主導發(fā)展技術，并加速以硅為基礎的異質結技術的發(fā)展；混合和模塊集成A/D和D/A轉換器是軍事/航天系統(tǒng)的主導產品，將與硅芯片技術并行發(fā)展，而且需建立在先進的芯片技術基礎之上；低電源、低功耗、高速、高精度A/D和D/A轉換器是主導發(fā)展產品，其中16位100～200MHz及8～10位10GHz的高性能A/D轉換器是新一代先進雷達、電子占和通訊電子系統(tǒng)的關鍵器件之一，它們是重點發(fā)展目標；目前已有工藝技術能滿足目標產品的制作，如III/V化合物半導體異質結技術℃，其日體管的ft已大于50GHz；工藝技術中，雙極（特別是異質結雙極）、CMOS、BiCMOS將并行發(fā)展，加工尺寸已發(fā)展到半亞微米亞料微米，將繼續(xù)向深度發(fā)展。近年來，A/D和D/A轉換器的市場呈穩(wěn)步增長的發(fā)展趨勢，它們在現代軍用和民用電子系統(tǒng)中均顯示出其重要地。
二、價格變化趨勢
受市場庫存率、固定資產投資的周期性、 行業(yè) 盈利狀況等因素影響,2007年投資增長較快的電子器件 行業(yè) ,在2008年增速放緩。由于經濟疲軟影響了消費者信心,全球半導體和電子設備制造商將面臨著需求增長放緩的市場環(huán)境。在全球六種主要電子制造業(yè)務中,有五種業(yè)務預期今年將面臨增長下滑的局面,其中包括計算機、工業(yè)設備、汽車設備、有線和無線通信。而在這種大環(huán)境中，電子元件價格相對穩(wěn)定,電子器件價格震蕩上揚。其中電子元件中電子電容器價格保持穩(wěn)定,電阻器價格震蕩較大。電子器件中分立器件相對穩(wěn)定,而集成電路價格上升趨勢明顯,傳感器價格則一路下行。
三、用戶需求趨勢
由于模數轉換器在數字多媒體電子系統(tǒng)中應用的擴大，其市場呈穩(wěn)步增長勢頭。同時人們對轉換器性能的要求越來越高，其技術難度越來越大，但是對模數轉換技術的 研究 開發(fā)更加活躍，不斷將產品向更高性能推進。如今，模數轉換技術已經變得復雜多樣，但由以上 分析 可以看出，用戶對其有著如下的發(fā)展趨勢：
1、結構不斷簡化
一方面減少制作難度相對較大、在芯片中特性匹配要求較高的部件的數量，減少高速比較器、寬帶運放、精密電阻等（如由全并行方式發(fā)展到兩步法、多步法，又發(fā)展到將信號預處理的折疊、內插法）；另一方面減少模擬部件，盡可能多地采用成熟的數字電路（如新發(fā)展的Σ△結構）。
2、轉換速度提高
如今采用折疊插值型的ADC產品轉換速度達到了8位/60MSPS。兩級流水型ADC的產品轉換速度達到了12位/4MSPS。
3、高速下盡可能的提高分辨
如采用過采樣Σ△模數轉換形式、流水線型轉換方式以及折疊插值型轉換方式，提高轉換器的分辨率。如今過采樣Σ△模數轉換方式，精度達到了24位以上。
第六節(jié) 未來五年市場前景預測
一、市場規(guī)模預測 分析
我國信息產業(yè)全 行業(yè) 持續(xù)、高速發(fā)展。特別是通信、信息家電、數字化消費產品的快速發(fā)展，為國內模數轉換集成電路產業(yè)開辟了廣闊的市場，提供了強有力的需求拉動。
未來數字化革命、網絡化應用與信息化建設將進一步拉動模數轉換集成電路和元器件產業(yè)的發(fā)展。預計未來幾年， 行業(yè) 市場規(guī)模增長速度仍保持在20~30%的高速度。
2009-2013年我國模數轉換集成電路 行業(yè) 市場規(guī)模及增幅預測表
單位：億元
二、產品市場結構
預計未來五年，我國模數轉換集成電路的產品結構不會有太大變化，其以計算機外圍器件為主，再有就是計算機的CPU，另外一塊還有存儲市場。具體變動主要受市場需求影響。
三、渠道市場結構
預計未來五年內，我國模數轉換集成電路產品的國內市場渠道會隨著 行業(yè) 的發(fā)展進一步優(yōu)化和整合，而對國外渠道會不斷優(yōu)化出口產品結構,拓寬外貿出口渠道，產品國際競爭力不斷增強。
四、市場供需情況預測
目前國內模數轉換集成電路市場供需差額較大，未來幾年我國模數轉換集成電路技術的進一步發(fā)展和成熟，必將促進 行業(yè) 產值的快速增長，但同時市場需求也將以較快的速度增長。預計未來幾年內 行業(yè) 產品市場供不應求的形勢還將長期存在。
2009-2013年我國模數轉換集成電路 行業(yè) 市場供需差額及增幅預測表
單位：億元
五、市場前景展望 分析
2009年國內集成電路產業(yè)仍將保持增長的態(tài)勢，但增幅將繼續(xù)回落。預計2009年產業(yè)的整體增幅在4%左右。2008年是中國集成電路產業(yè)發(fā)展環(huán)境發(fā)生重大變化的一年。一方面國際金融危機迅速蔓延，世界半導體市場隨之開始步入衰退。另一方面中國經濟增長與對外出口逐步放緩，國內半導體市場增速也在明顯回落。受這些因素的影響，2008年中國集成電路產業(yè)發(fā)展呈現增速逐季下滑的走勢，全年產業(yè)整體銷售額規(guī)模在1300億元左右，增速僅為5%上下，相較于2007年24.3%的增速有較大幅度的回落。
分析 影響中國集成電路產業(yè)發(fā)展的主要因素，除國內市場需求外， 行業(yè) 投資、外銷出口以及人民幣匯率也是影響產業(yè)運行的幾大要素。目前國內集成電路產業(yè)銷售額中70%以上為出口，出口形勢的好壞直接決定了產業(yè)運行的走勢。2008年以來，國內集成電路出口增速逐月下降也印證了這一點?？紤]到國際金融危機迅速蔓延對實體經濟的影響，2009年全球半導體市場很可能出現近8年來的首次負增長，2009年的集成電路產品出口形勢不容樂觀，其對產業(yè)運行的不利影響也將進一步顯現。
由于外銷在產業(yè)銷售額中所占比例極高，因而人民幣匯率的變化對國內集成電路產業(yè)運行的影響十分顯著。近幾年人民幣快速升值，國內各集成電路企業(yè)都遭受了不同程度的匯率損失。根據測算，人民幣兌美元每升值1%，國內集成電路產業(yè)整體銷售額增幅就將減少1.2到1.4個百分點。2008年人民幣加速升值正是導致產業(yè)增速大幅下滑的重要原因。但從目前情況看，人民幣兌美元匯率基本穩(wěn)定在6.8∶1的水平且還有貶值的趨勢。2009年匯率變動對國內集成電路產業(yè)的影響將大為減少。
投資拉動一直是國內集成電路產業(yè)實現規(guī)模擴張的主要動力。 分析 近幾年國內集成電路領域的投資與產業(yè)規(guī)模的變化趨勢可以看出，2004年時 行業(yè) 投資規(guī)模達到近幾年的最大值。相應的2006年產業(yè)規(guī)模的增速也為近幾年的高值（集成電路項目的建設投產期一般為1年半到2年）。此后的3年（2005年、2006年、2007年） 行業(yè) 投資規(guī)模逐年下降，而2007年和2008年的產業(yè)增速也相應呈現逐年走低的趨勢。考慮到2007年 行業(yè) 投資比2006年又有所減少，相應的2009年國內集成電路產業(yè)的增速還將比2008年有所下滑。
綜合各方面因素，2009年將是中國集成電路產業(yè)面臨前所未有困難的一年。一方面國內外市場疲軟將導致內銷不暢，出口下滑，另一方面又缺少新項目投產的帶動。雖然人民幣匯率穩(wěn)中有降將給產業(yè)帶來一定程度的利好，但仍不足以抵消市場層面的不利影響。整體來看，2009年國內集成電路產業(yè)仍將保持增長的態(tài)勢，但增幅還將繼續(xù)回落。預計2009年產業(yè)的整體增幅將在4%左右，其中IC設計業(yè)增速還將保持在7%左右，芯片制造與封裝測試業(yè)增速相較于2007年將有一定程度的下滑。與此同時，國內集成電路 行業(yè) 的經濟效益也將出現明顯下滑，并很可能出現全 行業(yè) 虧損的不利局面。
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