第一節(jié) 錫球 行業(yè) 產(chǎn)業(yè)鏈概述

錫球 行業(yè) 產(chǎn)業(yè)鏈

第二節(jié) 錫球上游 行業(yè) 發(fā)展?fàn)顩r 分析

一、上游原材料生產(chǎn)情況 分析

（一）主要原材料產(chǎn)量情況

2005-2010年2月我國錫產(chǎn)量及增長情況

單位：噸，%

（二）主要原材料供應(yīng)廠家情況

錫是有色金屬中供給集中度最高的金屬，從近年來的全球錫金屬產(chǎn)量情況看，前十大產(chǎn)錫企業(yè)精煉錫產(chǎn)量穩(wěn)定在全球總產(chǎn)量的75%左右。2005-2008年全球十大產(chǎn)錫企業(yè)精煉錫產(chǎn)量占比分別為74.2%、80.4%、74.1%、74.9%。

全球十大產(chǎn)錫企業(yè)有3個來自中國，分別是錫業(yè)股份、云南乘風(fēng)和柳州華錫；其中錫業(yè)股份是全球最大產(chǎn)錫企業(yè)，我國云南錫業(yè)公司盡管產(chǎn)量連續(xù)兩年下降，但2009年仍連續(xù)5年保持了全球第一生產(chǎn)者的地位。而云南乘風(fēng)位居世界第六。

二、上游原材料需求情況 分析

（一）主要原材料應(yīng)用領(lǐng)域概況

近年中國錫的消費結(jié)構(gòu)如下：

1、機(jī)械、電子 行業(yè)

中國軸承合金目前仍使用含錫80%以上的巴氏合金，而工業(yè)化國家逐步改用鋁基合金鋼（含錫6％-22％）和銅、鉛、錫合金鋼（含錫3.3％-8％）。焊錫應(yīng)用廣泛，主要是金屬釬焊用的普通焊錫、電子和儀表 行業(yè) 用的軟焊料兩大類。目前中國機(jī)械、電子 行業(yè) 用錫量約占全國錫消費量的40%，是第一用錫大戶。

2、輕工業(yè)

主要用于金屬包裝容器、日用小五金用品、炊事用具、家用電器、造紙、樂器、工藝美術(shù)制品等 行業(yè) 。目前中國輕工業(yè)用錫量約占全國錫消費量的20％，是第二用錫大戶。

3、冶金工業(yè)

主要用于鍍錫薄板（俗稱馬口鐵），目前用錫量約占全國錫消費量的10％。但這方面發(fā)展前景十分喜人。中國原有的鍍錫薄板廠寶鋼、武漢等大型鋼鐵企業(yè)正在擴(kuò)大產(chǎn)量，另在廣東、海南、福建、江蘇、上海等省市新建大中型薄板廠近10家，預(yù)計用錫量將會成倍增長。

4、其他 行業(yè)

包括化工用錫（錫的重要化合物有二氧化錫（Sn02）、二氯化錫（SnC12）、四氯化錫（SnCl4））以及錫的有機(jī)化合物，分別用作陶瓷的瓷釉原料、印染絲織品的媒染劑、塑料的熱穩(wěn)定劑，也可用作殺菌劑和殺蟲劑。民用品用錫較多的還有錫箔，暢銷臺灣、港澳地區(qū)及東南亞華僑聚居區(qū)。另外焊錫膏、陶瓷著色劑等離子噴涂料也需用錫粉。

（二）主要原材料應(yīng)用領(lǐng)域需求情況

我國錫的需求結(jié)構(gòu)

第三節(jié) 錫球下游 行業(yè) 發(fā)展情況 分析

一、下游 行業(yè) 發(fā)展情況 分析

（一）下游主要 行業(yè) 發(fā)展概述

錫球用于電子 行業(yè) 的半導(dǎo)體封裝，隨著全球半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能逐步向中國轉(zhuǎn)移，同時在終端電子應(yīng)用領(lǐng)域快速成長的推動下，中國半導(dǎo)體封裝業(yè)在近幾年保持了穩(wěn)定、高增的態(tài)勢，年均復(fù)合增長率保持在20%左右。目前中國在全球半導(dǎo)體封裝市場中的重要性日益突出，而全球金融危機(jī)反而成為發(fā)展契機(jī)。預(yù)計國內(nèi)市場高增速未來有望保持，甚至進(jìn)一步提升。

2008年是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境發(fā)生重大變化的一年。一方面全球金融危機(jī)迅速蔓延、世界半導(dǎo)體市場隨之開始步入衰退；另一方面中國經(jīng)濟(jì)增長與對外出口逐步放緩，國內(nèi)半導(dǎo)體市場增速也在明顯回落。

2009年1-11月，我國電子信息產(chǎn)業(yè)扭轉(zhuǎn)上半年以來負(fù)增長局面，生產(chǎn)增速平穩(wěn)回升，經(jīng)濟(jì)效益逐步好轉(zhuǎn)，總體企穩(wěn)回升趨勢基本明朗，但產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型的壓力進(jìn)一步加大，全 行業(yè) 經(jīng)濟(jì)回升的基礎(chǔ)仍需要鞏固和加強(qiáng)。

2009年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)收入51305億元，同比增長0.1%;利潤1791億元，同比增長5.2%;出口交貨值28932億元，同比下降5.6%。軟件業(yè)務(wù)收入9513億元，同比增長25.6%。

（二）下游 行業(yè) 近幾年增長情況

2005-2009年我國電子元件產(chǎn)量統(tǒng)計表

單位：億只，%

二、下游主要 行業(yè) 對錫球的應(yīng)用現(xiàn)狀 分析

錫球是新型封裝中不可或缺的重要材料，一般將滿足BGA封裝要求的錫球稱為BGA焊球，其球徑介于0.30mm～0.76mm之間，平均每平方英寸約植200個到500個焊球。一般將滿足CSP封裝要求的錫球稱為CSP焊球，其球徑介于0.15mm～0.50mm之間，平均每平方英寸約植300個到500個焊球。

第四節(jié) 上、下游 行業(yè) 對錫球 行業(yè) 發(fā)展的影響 分析

錫球產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)菄@滿足錫球企業(yè)生產(chǎn)過程所涉及到的一系列具有上下游關(guān)系的企業(yè)集合。我國是錫生產(chǎn)和出口大國，全球十大產(chǎn)錫企業(yè)有3個來自中國，分別是錫業(yè)股份、云南乘風(fēng)和柳州華錫。有色金屬錫資源豐富，為我國錫球產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的基礎(chǔ)。

錫 行業(yè) 是典型的需求引導(dǎo)型 行業(yè) ，錫球是重要的半導(dǎo)體封裝材料，錫球 行業(yè) 與電子 行業(yè) 的景氣度有著緊密的關(guān)聯(lián)。隨著全球封裝產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移，電子 行業(yè) 對錫球的需求越來越大，下游 行業(yè) 的發(fā)展及應(yīng)用對我國錫球產(chǎn)業(yè)有著很大的積極促進(jìn)作用。


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