第一節(jié) 上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 分析
電子元件 行業(yè) 是自動測試設(shè)備的重要上游，以下我們就對其進行下 分析 。
1、2007年我國電子元件 行業(yè) 現(xiàn)狀
中國電子元件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速增長成就了中國全球電子元件制造大國的地位。我國電子元件 行業(yè) 已在電子制造業(yè)中處于舉足輕重的地位，已經(jīng)成為推動電子信息產(chǎn)業(yè)增長的主要力量之一。
2007年，中國的電子元件 行業(yè) 又取得了巨大的成就。07年我國3379家規(guī)模以上電子元件生產(chǎn)企業(yè)的銷售收入達(dá)到6585.73億元，同比增長20.95%。在產(chǎn)業(yè)規(guī)模上，我國電子元件已在國內(nèi)電子制造業(yè)中居第二位，僅次于計算機制造業(yè)，而超過了通信制造業(yè)。
自2007年以來電子元件等基礎(chǔ) 行業(yè) 一直保持較快發(fā)展。2008年1月-4月電子元件制造業(yè)收入增速為31.8%，超過全 行業(yè) 平均增速8.7個百分點。從比重看，5762家規(guī)模以上電子元件生產(chǎn)企業(yè)共實現(xiàn)收入2844.54億元，占全 行業(yè) 比重19.41%。由此看來，電子元件在全 行業(yè) 的比重和地位都在大幅提高。
2、進出口
2007年我國電子元件進出口總額為798.14億美元，同比增長22.73%。其中，出口創(chuàng)匯總額399.63億美元，同比增長26.11%；進口用匯總額398.51億元，同比增加19.64%；外貿(mào)順差1.12億美元。在世界上，我國電子元件的產(chǎn)量已占全世界的30%以上，中國已成為名副其實的電子元件產(chǎn)業(yè)大國，電子元件的產(chǎn)量已居世界前列。例如，電阻器、電容器、微特電機、電聲器件、石英晶體元器件和通信光電線纜等門類產(chǎn)品的產(chǎn)量都居世界第一位。其中，微特電機的產(chǎn)量占全世界的60%，電聲器件的產(chǎn)量占世界的60%，石英晶體元器件的產(chǎn)量占世界的50%。另外，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，片式元件已成為電子元件的主流產(chǎn)品。
隨著電子元件生產(chǎn)技術(shù)水平不斷提高，綜合競爭力不斷增強，我國已躋身電子元件出口大國行列，我國已有一些門類的電子元件開始進入國際高端市場?，F(xiàn)在我國電子元件 行業(yè) 已發(fā)展成為專業(yè)門類齊全、品種基本配套的體系，為推動我國電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展以及為我國國民經(jīng)濟發(fā)展和國防現(xiàn)代化建設(shè)作出了巨大的貢獻(xiàn)。
3、發(fā)展趨勢
1）電子元器件正進入以新型電子元器件為主體的新一代元器件時代，它將基本上取代傳統(tǒng)元器件，電子元器件由原來只為適應(yīng)整機的小型化及其新工藝要求為主的改進，變成以滿足數(shù)字技術(shù)、微電子技術(shù)發(fā)展所提出的特性要求為主，而且是成套滿足的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展階段。
2）新型電子元器件體現(xiàn)了當(dāng)代和今后電子元器件向高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應(yīng)速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、組件化、復(fù)合化、模塊化和智能化等的發(fā)展趨勢。同時，產(chǎn)品的安全性和綠色化也是影響其發(fā)展前途和市場的重要因素。
3）電子元器件門類和品種之間呈現(xiàn)出新的相互競爭、相互消長的關(guān)系，各有一個新的市場定位。有的門類和品種要大發(fā)展，包括數(shù)量和應(yīng)用范圍；有的要減少，甚至要被取代；有的是數(shù)量增長不多，主要是品質(zhì)的明顯提高；有的需要確定新的配套對象；還有更新門類元器件的出現(xiàn)，并迅速發(fā)展。
4）為適應(yīng)電子整機普及和規(guī)模生產(chǎn)，電子元器件的生產(chǎn)規(guī)模將以年產(chǎn)百億計。制作工藝精密化、流程自動化，生產(chǎn)環(huán)境也要求越來越高，投資力度越來越大。還要加上產(chǎn)品的一致性、穩(wěn)定性、精度和成本因素，才能確立企業(yè)在國際上的競爭實力、市場定位及其發(fā)展前景。
5）產(chǎn)品更新快，要求開發(fā)快、形成生產(chǎn)能力快，這主要是要適應(yīng)電子整機的產(chǎn)品和市場壽命不斷縮短，以及個性化發(fā)展的趨勢。
6）電子元器件技術(shù)和生產(chǎn)設(shè)備的引進在─定時期是必要的，但要適應(yīng)市場需求的變化，包括品種、數(shù)量和價格等方面的要求，并能獲得合理的利潤。國內(nèi)企業(yè)以技術(shù)進步為支撐，產(chǎn)、學(xué)、研、用有效結(jié)合，自主開發(fā)產(chǎn)品，提高性能和品質(zhì)。
第二節(jié) 下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 分析
自動測試設(shè)備主要的用途是用來測試半導(dǎo)體技術(shù)，下面就以半導(dǎo)體 行業(yè) 為下游進行 分析 。
1、發(fā)展現(xiàn)狀
2007年我國半導(dǎo)體市場規(guī)模為6643億元，比2006年增長16.6%，其中，IC市場規(guī)模為5410億元，同比增長17.6%；半導(dǎo)體分立器件的市場規(guī)模為1233億元，同比增長12.4%。2007年我國半導(dǎo)體市場規(guī)模占全球半導(dǎo)體市場的34.1%份額，而2006年則占28.9%份額。其中IC站全球半導(dǎo)體市場的27.8%份額，半導(dǎo)體分立器件則占全球半導(dǎo)體市場的6.3%。
2007年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的總銷售額為2086.4億元，比2006年增長20.8%。其中IC產(chǎn)業(yè)的總銷售額為1251.3億元，同比增長24.3%，半導(dǎo)體分立器件的總銷售額為835.1億元，同比增長15.9%。2007年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總銷售額占全球半導(dǎo)體市場的10.74%（2006年占8.79%），占國內(nèi)半導(dǎo)體市場需求的31.4%（2006年占30.4%）。
2、進出口
2007年我國半導(dǎo)體產(chǎn)品的進口額為1399.9億美元，而2006年進口額為1154.2億美元，其中IC進口量為1226.5億塊，進口額為1284億美元；半導(dǎo)體分立器件進口量為2662.1億只，進口額為115.9億美元。
2007年我國半導(dǎo)體產(chǎn)品的出口額為323.6億美元，而2006年出口額為253.8億美元。其中IC出口量為407.3億塊，出口額為238.6億美元；半導(dǎo)體分立器件出口量為2391.5億只，出口額為85億美元。
3、發(fā)展預(yù)測
1）場和技術(shù)雙重驅(qū)動創(chuàng)新
第三代移動通信、數(shù)字電視、下一代互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域重大技術(shù)和市場的快速發(fā)展，“三網(wǎng)融合”的不斷推進，驅(qū)動集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新。多技術(shù)、多應(yīng)用的融合將催生新的集成電路產(chǎn)品出現(xiàn)，納米技術(shù)的發(fā)展、新體系架構(gòu)等新技術(shù)發(fā)明也在孕育著新的突破。
2）集成電路設(shè)計新技術(shù)不斷涌現(xiàn)
隨著90納米及以下微細(xì)加工技術(shù)和SoC設(shè)計技術(shù)的發(fā)展，軟硬件協(xié)同設(shè)計、高速、高頻、低功耗設(shè)計、IP復(fù)用、芯片綜合／時序 分析 、可測性／可調(diào)試性設(shè)計、總線架構(gòu)、可靠性設(shè)計等技術(shù)將得到更快的發(fā)展和更廣泛的應(yīng)用。
3）65～45納米工藝將實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化
“十一五”期間，12英寸、65～45納米微細(xì)加工工藝將實現(xiàn)工業(yè)化大生產(chǎn)，銅互聯(lián)工藝、高K、低K介質(zhì)材料等將大規(guī)模采用；新型柵層材料、下一代光刻技術(shù)、光學(xué)和后光學(xué)掩模版、新型可制造互連結(jié)構(gòu)和材料、光刻膠等工藝、材料將成為技術(shù)研發(fā)的重點；SOI、SiGe等材料顯示出了良好的應(yīng)用前景。