第一節(jié) 基板的簡(jiǎn)介
基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper-2lad I。aminates，CCI。）上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基，將導(dǎo)電圖形層與半固化片（Pregpr’eg）交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導(dǎo)電圖形層間互連。它具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。（立項(xiàng)申請(qǐng)）
第二節(jié) 基板的發(fā)展歷史
基板材料技術(shù)與生產(chǎn)，已歷經(jīng)半世紀(jì)的發(fā)展，全世界年產(chǎn)量已達(dá)2.9億平方米，這一發(fā)展時(shí)刻被電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)、印制電路板技術(shù)的革新發(fā)展所驅(qū)動(dòng)。
自1943年用酚醛樹脂基材制作的覆銅箔板開始進(jìn)入實(shí)用化以來(lái)，基板材料的發(fā)展非常迅速。1959年，美國(guó)得克薩斯儀器公司制作出第一塊集成電路，對(duì)印制板提出了更高的高密度組裝要求，進(jìn)而促進(jìn)了多層板的產(chǎn)生。1961年，美國(guó)Hazeltine Corpot ation公司開發(fā)成功用金屬化通孔工藝法的多層板技術(shù)。1977年，BT樹脂實(shí)現(xiàn)了工業(yè)化生產(chǎn)，給世界多層板發(fā)展又提供了一種高低Tg的新型基板材料。
1990年日本IBM公司公布了用感光樹脂作絕緣層的積層法多層板新技術(shù)，1997年，包括積層多層板在內(nèi)的高密度互連的多層板技術(shù)走向發(fā)展成熟期。與此同時(shí)，以BGA、CSP為典型代表的塑料封裝基板有了迅猛的發(fā)展。20世紀(jì)90年代后期，一些不含溴、銻的綠色阻燃等新型基板迅速興起，走向市場(chǎng)。
我國(guó)基板材料業(yè)經(jīng)40多年的發(fā)展，目前已形成年產(chǎn)值約90億元的生產(chǎn)規(guī)模。2000年，我國(guó)大陸覆銅板總產(chǎn)量已達(dá)到6400萬(wàn)平方米，創(chuàng)產(chǎn)值55億元。其中紙基覆銅板的產(chǎn)量已躋身世界第三位。但是在技術(shù)水平、產(chǎn)品品種、特別是新型基板的發(fā)展上，與國(guó)外先進(jìn)國(guó)家還存在相當(dāng)大的差距。
第三節(jié) 基板的分類
一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料，浸以樹脂膠黏劑，通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過(guò)程中的半成品（多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成）。
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂（XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等）、環(huán)氧樹脂（FE一3）、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂（FR-4、FR-5），它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂（以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料）：雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹脂（BT）、聚酰亞胺樹脂（PI）、二亞苯基醚樹脂（PPO）、馬來(lái)酸酐亞胺——苯乙烯樹脂（MS）、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型（UL94一VO、UL94一V1級(jí)）和非阻燃型（UL94一HB級(jí)）兩類板。隨著對(duì)環(huán)保問(wèn)題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低熱膨脹系數(shù)的CCL（一般用于封裝基板上）等類型。
第四節(jié) 基板的市場(chǎng)前景
中國(guó)大陸早已成為全球基板生產(chǎn)大國(guó)，現(xiàn)正處于向技術(shù)強(qiáng)國(guó)轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵時(shí)期。近幾年來(lái)，外商及境外企業(yè)在中國(guó)大陸投資PCB、CCL和材料、設(shè)備的廠家越來(lái)越多，投資金額越來(lái)越大，產(chǎn)業(yè)鏈越來(lái)越長(zhǎng)，并向PCB兩端迅速延伸，其中HDI、FPC、IC載扳和CCL的增長(zhǎng)勢(shì)頭仍然未減?？梢灶A(yù)見，在“十一五”期間，中國(guó)大陸國(guó)民經(jīng)濟(jì)第一大支柱產(chǎn)業(yè)的電子工業(yè)將會(huì)繼續(xù)保持一定速度發(fā)展，從而帶動(dòng)同一產(chǎn)業(yè)鏈上的三個(gè)緊密相關(guān) 行業(yè) -PCB、CCL及電子玻纖同步穩(wěn)定發(fā)展。
據(jù)我國(guó)臺(tái)灣工業(yè) 研究 院近期所作的IEK 市場(chǎng) 研究 報(bào)告稱，2005年全球基板市場(chǎng)規(guī)模為55.20億美元，2006年提高到64.10億美元，同比增長(zhǎng)16.12%，2007年推測(cè)為67.68億美元，同比增長(zhǎng)5.58%，2008年預(yù)測(cè)為71.50億美元，同比增長(zhǎng)5.64%，2009年預(yù)測(cè)為75.39億美元，同比增長(zhǎng)5.44%。
以上數(shù)據(jù) 分析 表明，從2007年起全球基板市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)率仍保持為5~6%左右。歷年來(lái)中國(guó)大陸覆銅板市場(chǎng)的增長(zhǎng)率均高于全球平均數(shù)，但是，大陸覆銅板 行業(yè) 近年來(lái)因國(guó)際原油和銅材價(jià)格不斷上漲，國(guó)內(nèi)主要原材料也節(jié)節(jié)上升，同時(shí)還承受能源成本、勞動(dòng)力成本上升及人民幣多次升值的壓力，利潤(rùn)空間正在逐步壓縮，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)越來(lái)越激烈。
鑒于國(guó)際及國(guó)內(nèi)兩個(gè)市場(chǎng)上，多元化的電子終端產(chǎn)品具有較大的市場(chǎng)潛力，高性能電子新產(chǎn)品的市場(chǎng)份額逐步增長(zhǎng)，使下游PCB 行業(yè) 擴(kuò)大的產(chǎn)能得以釋放，從而拉動(dòng)CCL的市場(chǎng)需求。
從長(zhǎng)遠(yuǎn)的觀點(diǎn)看，中國(guó)大陸基板 行業(yè) 仍將保持全球第一生產(chǎn)大國(guó)的地位繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展，但是，2008年中國(guó)大陸基板企業(yè)受全球金融危機(jī)的影響，經(jīng)濟(jì)效益下滑嚴(yán)重，許多覆銅板企業(yè)新廠已經(jīng)停工，老廠減產(chǎn)，價(jià)格下降高達(dá)20%。尤其是10月份開始，訂單銳減，下降幅度至少三分之一，嚴(yán)重的近60%~70%。
值得提出的是，印制電路 行業(yè) 協(xié)會(huì)最近傳來(lái)振奮人心的喜訊，2009年一月底到二月初，越來(lái)越多的印制電路板企業(yè)的訂單量都在逐步增加，很多企業(yè)原來(lái)準(zhǔn)備在春節(jié)期間放長(zhǎng)假的，后來(lái)都紛紛提前上班，開始進(jìn)入緊張的工作狀態(tài)，有的企業(yè)從原來(lái)的一班生產(chǎn)改為兩班，甚至三班了，尤其是生產(chǎn)中低檔產(chǎn)品的中小型企業(yè)復(fù)蘇速度更快。此一復(fù)蘇現(xiàn)象將會(huì)很快反饋到覆銅板 行業(yè) 。可以預(yù)言，整個(gè)覆銅板 行業(yè) 生產(chǎn)復(fù)蘇的日子已經(jīng)為期不遠(yuǎn)了。
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