第一節(jié) 原材料生產(chǎn)情況
一、原材料生產(chǎn)規(guī)模
1、塑料
2004-2009年中國初級形態(tài)塑料產(chǎn)量
單位：萬噸
塑料由于其分類廣泛（通用塑料，工程塑料及特種塑料），應(yīng)用領(lǐng)域眾多，而在此以聚氨酯為例對其進(jìn)行說明。
2003-2009年我國聚氨酯產(chǎn)量統(tǒng)計表
單位：萬噸
2、集成電路
中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從上個世紀(jì)９０年代初的１０億元發(fā)展到２０００年突破百億元，用了近１０年的時間，而從百億元擴大到千億元，則用了僅僅６年時間。
2004年中國集成電路的產(chǎn)量超過200億片，營業(yè)額超過了500億人民幣(60億美元)。在最近數(shù)年中，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)一直在高速增長，其特征是投資迅速增長和需求強勁。中國集成電路產(chǎn)量的年均增長率是45%，居世界第一位。IC設(shè)計、制造、封裝、測試、半導(dǎo)體裝備和材料等在內(nèi)的大量產(chǎn)品和技術(shù)。
“十五”期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)和市場規(guī)模迅速擴大。2005年集成電路產(chǎn)量達(dá)到266億塊，銷售收入由2000年的186億元提高到2005年的702億元，年均增長30.4%，占世界集成電路產(chǎn)業(yè)中的份額由1.2%提高到4.5%。
在國內(nèi)外半導(dǎo)體市場加速增長的帶動下，２００６年中國集成電路產(chǎn)業(yè)重新步入高速增長的軌道。國內(nèi)集成電路總產(chǎn)量達(dá)到３５５．６億塊，同比增長３６．２％。從增長速度上看，２００６年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入與總產(chǎn)量的同比增幅與２００５年的同比增幅２８．８％和１９％相比，有較大幅度的提高。
2008年累計生產(chǎn)集成電路378.5億塊(占全 行業(yè) 產(chǎn)量的91%)，同比增長4.1%，增幅比上年下降9個百分點;銷售352億塊，同比增長3.4%，增幅比上年下降9.2個百分點;出口259億塊，同比增長9.8%，增幅比上年下降15.4個百分點。庫存率(庫存量占生產(chǎn)量比重)由2007年的5.6%上升到2008年的10%。
2008、2009年全球半導(dǎo)體市場增速分別為-2.8%、-9.0%，而中國集成電路市場這兩年的增速則分別為6.2%、-5.0%，從增速變化的角度來 分析 ，2009年全球半導(dǎo)體市場增速變化為-6.2%，而中國市場增速變化為-11.2%，低于全球市場5個百分點之多，從這個角度 分析 ，2009年中國集成電路市場受金融危機的影響似乎比全球市場更大。之所以會有這種現(xiàn)象，主要因為受金融危機影響嚴(yán)重的地區(qū)主要是歐美發(fā)達(dá)國家，這些國家恰恰是中國下游電子整機產(chǎn)品的主要消費者，其下游整機制造業(yè)多數(shù)已經(jīng)轉(zhuǎn)移到中國，金融危機導(dǎo)致的消費需求減少的沖擊，很大部分已經(jīng)轉(zhuǎn)嫁成為中國電子整機產(chǎn)品出口的下滑，從而導(dǎo)致中國電子產(chǎn)量的降低，也自然影響到中國市場對集成電路產(chǎn)品的需求。也就是說，金融危機對集成電路市場的影響，主要表現(xiàn)在電子整機制造業(yè)相對發(fā)達(dá)的地區(qū)，而作為全球最大的電子整機制造業(yè)基地，中國的集成電路市場受金融危機的影響比全球市場更加嚴(yán)重，因此，2009年中國集成電路市場增速下滑的幅度要大于全球市場。
二、原材料生產(chǎn)區(qū)域結(jié)構(gòu)
1、塑料
2009年中國塑料生產(chǎn)區(qū)域分布
2、集成電路
2009年中國集成電路生產(chǎn)區(qū)域分布
三、原材料生產(chǎn)規(guī)模預(yù)測
1、塑料
初級塑料或原狀塑料生產(chǎn)，包括通用塑料、工程塑料、功能高分子塑料的制造。此 行業(yè) 是資本和技術(shù)密集型 行業(yè) ，我國是合成樹脂消費增長最快的國家，也是最大的合成樹脂進(jìn)口國。由于全球性的經(jīng)濟(jì)危機，導(dǎo)致汽車 行業(yè) 和房地產(chǎn) 行業(yè) 降溫，下游需求量的萎縮，影響了本 行業(yè) 的發(fā)展。
預(yù)計2010-2012年期間，中國的初級形態(tài)塑料需求仍將保持10%左右的增長速度。未來中國初級形態(tài)塑料仍將主要應(yīng)用于建筑和包裝領(lǐng)域，國家仍將鼓勵建設(shè)大型生產(chǎn)裝置，進(jìn)一步優(yōu)化布局和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，并增加采用國內(nèi)技術(shù)和裝備，為中國初級形態(tài)塑料工業(yè)的發(fā)展提供新的發(fā)展機遇。
2010-2014年我國聚氨酯產(chǎn)量預(yù)測表
單位：萬噸
2、集成電路
“十一五”我國集成電路產(chǎn)業(yè)的主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)是，到2010年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量達(dá)到800億塊，實現(xiàn)銷售收入約3000億元，年均增長率達(dá)到30%，約占世界集成電路市場份額的10%，滿足國內(nèi)30%的市場需求。
結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo)是到2010年，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步得到優(yōu)化，芯片設(shè)計業(yè)在 行業(yè) 中的比重提高到23%，芯片制造業(yè)、封裝與測試業(yè)比重分別為29%和48%，形成基本合理的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。
技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)是到2010年，芯片設(shè)計能力大幅提升，開發(fā)一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心芯片，主流設(shè)計水平達(dá)到0.13μm～90nm;國內(nèi)重點整機應(yīng)用自主開發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例達(dá)到30%左右。芯片制造業(yè)的大生產(chǎn)技術(shù)達(dá)到12英寸、90～65nm;封裝測試業(yè)進(jìn)入國際主流領(lǐng)域，實現(xiàn)系統(tǒng)封裝(SiP)、芯片倒裝焊(Flipchip)、球柵陣列封裝(BGA)、芯片級封裝(CSP)、多芯片組件(MCM)等新型封裝形式的規(guī)模生產(chǎn)能力。12英寸部分關(guān)鍵技術(shù)裝備、材料取得突破并進(jìn)入生產(chǎn)線應(yīng)用。
2007年－2011年這５年間，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入的年均復(fù)合增長率將達(dá)到２７．７％。到２０１１年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將突破３０００億元，達(dá)到３４１５．４４億元。屆時中國將成為世界重要的集成電路制造基地之一。
第二節(jié) 產(chǎn)品原材料價格走勢
一、產(chǎn)品原材料歷年價格
1、聚氨酯
2004-2009年MDI與聚苯乙烯價差越來越小
單位：元/噸
目前聚氨酯逐步走出淡季,價格穩(wěn)定上漲趨勢,己二酸、TDI、MDI上漲明顯。乙烯鏈,芳香鏈等受到油價支持,價格穩(wěn)中有升。丙烯鏈產(chǎn)品下游產(chǎn)品受產(chǎn)品成本推動,價格繼續(xù)反彈。粘膠短纖價格受成本推動有所上漲,氨綸價格基本平穩(wěn)。有機硅價格比較堅挺,但盈利回升空間不大。油價持續(xù)的高位,需求逐步恢復(fù),4月份化工產(chǎn)品整體高位運行。
2、集成電路
"十五"期間,我國集成電路產(chǎn)業(yè)年均增長30%以上，但從2007年4季度起，受全球集成電路 行業(yè) 不景氣的影響， 行業(yè) 銷售收入增速有所下降。2008年，集成電路 行業(yè) 完成銷售收入2107.3億元，同比增長5.2%，增速比上年下降6.8個百分點;完成出口243億美元，同比增長3.4%，增速比上年下降12.6個百分點。
從第四季度開始，受國際金融危機進(jìn)一步深化的影響，企業(yè)定單明顯減少，部分企業(yè)開工不足，盈利水平大幅下降，虧損企業(yè)增多，集成電路 行業(yè) 月銷售收入額逐月下降，10月當(dāng)月銷售收入下降0.8%，11月降幅進(jìn)一步提高至14.1%，12月下降32.2%，創(chuàng)下歷年來月銷售收入增速的新低。
2008年集成電路 行業(yè) 每月銷售收入增長情況
單位：億元
自2008年三季度以來，由于受全球金融危機迅速波及實體經(jīng)濟(jì)的影響，國內(nèi)外半導(dǎo)體市場迅速出現(xiàn)大幅下滑，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)受以上因素的影響也出現(xiàn)前所未有的深度下滑。但隨著國家拉動內(nèi)需政策的迅速制定與深入實施，以及國際市場環(huán)境的逐步好轉(zhuǎn)，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)顯著的觸底回升勢頭。2009年1季度產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)最低點，全 行業(yè) 銷售收入的同比降幅達(dá)到34。1%。之后產(chǎn)業(yè)開始逐步回升，2季度全 行業(yè) 銷售收入同比降幅已收窄至23。9%，3季度降幅更進(jìn)一步收窄至21%。4季度產(chǎn)業(yè)狀況更進(jìn)一步好轉(zhuǎn)，并有望扭轉(zhuǎn)持續(xù)下滑的局面實現(xiàn)較大幅度的正增長。
從2009年IC設(shè)計、芯片制造以及封裝測試三業(yè)發(fā)展來看，其情況不盡相同。受家電下鄉(xiāng)、家電以舊換新、3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)等一系列刺激內(nèi)需政策的拉動，2009年國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)在內(nèi)需市場的帶動下逆勢增長，全年IC設(shè)計業(yè)增速超過11%，規(guī)模將超過260億元。
二、產(chǎn)品原材料價格走勢預(yù)測
1、塑料
聚氨酯原料價格的走勢并不僅僅由下游生產(chǎn)情況決定，原料和自身供需還是在很大程度上左右著聚氨酯原料價格的走向。要是這樣考慮，那么原料價格的后續(xù)走勢還是充滿了變數(shù)——例如TDI，國產(chǎn)貨源擴張市場，各大供應(yīng)商定價靈活度進(jìn)一步提升，盡管內(nèi)貿(mào)價格已經(jīng)大大低于國外市場，但似乎提振力量始終不強；又例如MDI, 前期純苯和苯胺漲幅十分顯著，但MDI的漲價速度緩慢，而且，2009年的價格漲幅大多受益于經(jīng)濟(jì)從低谷反彈，而要在2010年再走出一波強勁的走勢，對于這些聚氨酯原料來說顯得有些艱難了。因此，預(yù)計2010年聚氨酯價格將保持較為平穩(wěn)的狀態(tài)，產(chǎn)品價格上漲幅度并不會太大。
2、集成電路
展望2010年，隨著世界經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇，國內(nèi)外集成電路市場將顯著回升。在市場需求的拉動下，預(yù)計國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)快速回升增長的勢頭。
三、價格走勢對企業(yè)影響
從國內(nèi)下游 行業(yè) 的供求來看，價格穩(wěn)中有升可能將會是2010年電量變送器 行業(yè) 的總趨勢，而價格走高給企業(yè)會也帶來不小的影響。
電量變送器價格持續(xù)走穩(wěn)會使得整個市場交易量得到保障。銷售量的變化是在擴大內(nèi)需的前提下進(jìn)行的，而國內(nèi)產(chǎn)能在快速擴張，因此價格走低仍有可能，也說明可能會導(dǎo)致的交易的減少，企業(yè)利益可能會穩(wěn)中有降。
電量變送器價格走低可能會導(dǎo)致部分小企業(yè)面臨重組。如果價格走低，那么市場競爭必然會更加激烈，則會使得一些小企業(yè)將面臨被重組的境況，而選擇資產(chǎn)重組的方式整合一些小型企業(yè)，主要目標(biāo)就是有一定規(guī)模，有一定技術(shù)而經(jīng)營又不景氣的企業(yè)。這樣會這使得大型企業(yè)對市場有絕對的控制權(quán)。
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