第一節(jié) 中國電子科技集團公司第四十八 研究 所

中國電子科技集團公司第四十八 研究 所成立于1964年，位于中國·湖南·長沙，占地224畝。國家級微電子、太陽能電池、光電材料、電力電子、磁性材料專用設(shè)備的研發(fā)及生產(chǎn)專業(yè)機構(gòu)。國內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)基地、最大的太陽能電池制造和電子工業(yè)窯爐供應(yīng)基地、應(yīng)變式薄膜壓力傳感器國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程基地。擁有一流的設(shè)計及加工手段，為科技部授牌的全國CAD應(yīng)用工程示范單位。

48所技術(shù)力量雄厚，專業(yè)門類齊全，擁有設(shè)計、制造、總裝、測試等系統(tǒng)平臺，是我國主要以集成電路、半導(dǎo)體照明、太陽能光伏、磁性材料、新型儲能材料、特種傳感器和SOI材料等技術(shù)為主的骨干科研生產(chǎn)機構(gòu)，是我國唯一以離子注入機為主的微電子裝備供應(yīng)商、以MOCVD設(shè)備為主的光電子裝備供應(yīng)商，是我國最大的太陽能光伏制造裝備供應(yīng)商、最大的磁性材料制造裝備供應(yīng)商。

48所太陽電池制造裝備具備了“整線交鑰匙”工程的能力，國內(nèi)市場占有率達到80％以上，擴散爐、刻蝕機、PECVD等裝備批量供應(yīng)國際著名的無錫尚德太陽能電力有限公司等；磁性材料制造裝備的國內(nèi)市場占有率也達70％以上，氮氣氛保護推板窯批量供應(yīng)浙江橫店東磁股份有限公司、浙江天通控股股份有限公司等上市企業(yè)。同時，48所利用自身的裝備和工藝優(yōu)勢，不斷開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的裝備上伸下延產(chǎn)品，成為了國內(nèi)最大的太陽能光伏產(chǎn)品、高檔磁性材料、新型儲能材料、特種傳感器、SOI材料及高性能氮化釩添加劑的制造企業(yè)和國家科技部、北京市太陽能光伏電池示范生產(chǎn)單位及湖南省太陽能光伏產(chǎn)業(yè)、磁性材料產(chǎn)業(yè)和新型儲能材料產(chǎn)業(yè)的牽頭單位。

48所現(xiàn)已具備年產(chǎn)各類大型電子專用裝備3,000臺（套）、1,000MW完整太陽能光伏產(chǎn)業(yè)鏈、10,000噸高檔磁性材料、5,000噸完整新型儲能材料產(chǎn)業(yè)鏈、10,000支特種傳感器、50,000片SOI材料、5,000噸氮化釩添加劑的生產(chǎn)能力。48所已通過ISO9001、GJB9001、UL、CE、TüV、NRE等質(zhì)量管理體系認證，是我國第一家通過ISO14001環(huán)境管理體系認證和OHSAS18001職業(yè)健康安全管理體系認證的電子專用裝備研制生產(chǎn)單位，是總裝備部“軍用電子元器件科研生產(chǎn)先進單位”和《軍用電子裝備科研生產(chǎn)許可證》單位；48所電子專用裝備及環(huán)保節(jié)能產(chǎn)品的用戶覆蓋含香港、臺灣在內(nèi)的全國29個省市區(qū)及美國、德國、法國、西班牙、意大利、新加坡、韓國、伊朗、印度等國家。

數(shù)十年來，48所始終立足于 行業(yè) 科技發(fā)展的最前沿，努力提高自主創(chuàng)新能力，已在主要產(chǎn)品領(lǐng)域擁有一批自主知識產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)。共取得重大科研成果380余項，其中填補國內(nèi)空白項目148項、達到國際先進水平項目138項、列為國家替代進口項目119項。獲得了包括國家科技進步獎在內(nèi)的省、部級以上科研成果獎勵232項及大量榮譽，擁有專利278項和軟件版權(quán)17項，制定 行業(yè) 標準18項。

為了尋求又好又快發(fā)展，48所將通過建立世界一流的極大規(guī)模集成電路成套裝備工程技術(shù) 研究 中心、有源層優(yōu)化生長先進技術(shù) 研究 應(yīng)用中心、太陽能光伏電池技術(shù) 研究 應(yīng)用工程中心、新型儲能材料技術(shù)應(yīng)用工程中心、特種傳感器國家重點實驗室，為相關(guān)產(chǎn)品提供持續(xù)技術(shù)支持和自主創(chuàng)新體系，確保48所在電子專用裝備及相關(guān)產(chǎn)品制造 行業(yè) 的龍頭地位。

國內(nèi)首臺具有自主知識產(chǎn)權(quán)的、適用于0.25μm/6~8英寸晶圓片平坦化工藝要求的化學機械拋光設(shè)備，日前在中國電子科技集團公司第48所研制成功。該設(shè)備的研制成功，填補了我國IC設(shè)備制造業(yè)0.25μm/6~8英寸晶圓片平坦化設(shè)備的空白，對于提升我國集成電路的整體研發(fā)水平和產(chǎn)業(yè)核心競爭力有著十分重要的現(xiàn)實意義。

第二節(jié) 中國電子科技集團公司第四十五 研究 所

中國電子科技集團公司第四十五 研究 所，又稱“北京半導(dǎo)體專用設(shè)備 研究 所”。是國內(nèi)從事電子專用設(shè)備技術(shù)、整機系統(tǒng)和應(yīng)用工藝 研究 開發(fā)與生產(chǎn)制造的專業(yè)化科研生產(chǎn)單位。

中國電子科技集團公司第四十五 研究 所擁有: 專業(yè)的研發(fā)團隊：技術(shù)人員786人，高級工程師132人，傳承50年半導(dǎo)體專用設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗，在微電子學、精密光學、計算機應(yīng)用、自動控制、精密機械、液壓、氣動及系統(tǒng)工程等諸多技術(shù)應(yīng)用方面居國內(nèi)領(lǐng)先地位。

領(lǐng)先的核心技術(shù)：5個共性技術(shù)及工藝 研究 室，強化對使用工藝的 研究 與應(yīng)用， 可為客戶提供全套解決方案，保證產(chǎn)品的先進性與可靠性、一流的硬件環(huán)境：擁有現(xiàn)代化研發(fā)中心、凈化廠房、裝配線和精密零部件制造中心、完善的質(zhì)量管理體系：通過GB/T19001-2000質(zhì)量體系認證并保持良好運行?，F(xiàn)已形成以IC關(guān)鍵工藝設(shè)備“光刻機”為龍頭，晶圓加工設(shè)備、芯片封裝設(shè)備及電子元件設(shè)備等門類齊全，系列配套的產(chǎn)品。由我所研制的材料加工、光刻、清洗、中測、劃片、鍵合設(shè)備在國內(nèi)處于技術(shù)領(lǐng)先地位并已具備規(guī)模生產(chǎn)能力。

四十五所設(shè)備產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路、分立器件、太陽能電池和液晶器件等生產(chǎn)領(lǐng)域，涵蓋材料加工、圖形制作、檢測和封裝等關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)。三十多年來，共獲得科研成果400多項，獲國家及省部級獎勵100多項，60多種設(shè)備產(chǎn)品被列為國家替代進口產(chǎn)品目錄，20多項被列為國家級新產(chǎn)品，在國內(nèi)科研院所、高校、企業(yè)廣泛應(yīng)用。

四十五所擁有以機、電、光、計算機應(yīng)用專業(yè)為主的專家隊伍和以機械加工、電氣裝配、光學加工為主的技能人才隊伍，在電子專用設(shè)備的研發(fā)制造上積累了豐富的經(jīng)驗，形成了以精密工作臺系統(tǒng)、機器視覺系統(tǒng)、運動控制系統(tǒng)、精密機械、物料傳輸系統(tǒng)和系統(tǒng)集成等六大技術(shù)構(gòu)成的核心技術(shù)系統(tǒng)，承擔著多項國家軍民重大科研項目。在北京、上海、燕郊共擁有5個控股公司。

國內(nèi)首臺十二英寸硅片化學機械拋光機β機樣機研制成功，具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的十二英寸硅片拋光機β機樣機在中國電子科技集團公司第四十五 研究 所研發(fā)成功。硅片化學機械拋光設(shè)備是集成電路等電子元器件生產(chǎn)進入納米級工藝后的一項關(guān)鍵設(shè)備，在技術(shù)難度和重要性上僅次于光刻機，當今世界只有美、日兩國才能生產(chǎn)。“十二英寸硅片化學機械拋光機（CMP）β機研發(fā)”項目是“十一五”國家科技部重點支持項目，通過項目實施，該所創(chuàng)造出了20項專利（其中國內(nèi)發(fā)明專利11項，國際發(fā)明專利3項）。

第三節(jié) 市場競爭 分析 （波特五力模型）

一、供應(yīng)商的議價能力

目前國內(nèi)對化學機械拋光設(shè)備的 研究 主要是通過借鑒國外同類產(chǎn)品，設(shè)備的組件主要依賴進口，國內(nèi)45所和48所雖然已經(jīng)研制成功，但在產(chǎn)品的穩(wěn)定性方面還需開發(fā)。

二、購買者的議價能力

中國正在成為消費電子產(chǎn)品全球最大的制造基地，半導(dǎo)體企業(yè)眾多，但拋光設(shè)備完全依賴進口，由于受制于人，半導(dǎo)體企業(yè)完全不具備議價能力。

三、新進入者的威脅

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移趨勢明顯。我國內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展滯后于先進國家，內(nèi)地企業(yè)多位于全球產(chǎn)業(yè)鏈的中下游環(huán)節(jié)。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為全球產(chǎn)業(yè)鏈的組成部分，產(chǎn)量和產(chǎn)值提高迅速，但是產(chǎn)品技術(shù)含量和附加值偏低。

對于化學機械拋光設(shè)備的技術(shù)要求過高，而國外的一些生產(chǎn)廠家已經(jīng)充實了整個市場的需求，國內(nèi)的生產(chǎn)廠家又少之又少，所以在新進入者的威脅也就相對的較小。

四、替代品的威脅

化學機械拋光(CMP)技術(shù)作為目前唯一的可以提供在整個圓硅晶片上全面平坦化的工藝技術(shù),已被越來越廣泛地應(yīng)用到了半導(dǎo)體領(lǐng)域，化學機械拋光設(shè)備產(chǎn)品是目前半導(dǎo)體拋光的最主要設(shè)備，其在半導(dǎo)體拋光市場的地位日漸重視，來自替代品的威脅較小，但目前拋光液的污染問題已經(jīng)引起重視，替代品的威脅主要體現(xiàn)在技術(shù)的創(chuàng)新上。

五、現(xiàn)有競爭者之間的競爭

目前，對應(yīng)于90-65nm技術(shù)節(jié)點CMP工藝研發(fā)的CMP設(shè)備，主要有3種基本類型，一種是以應(yīng)用材料、日本荏原制作所為代表的旋轉(zhuǎn)型研磨技術(shù)的CMP裝置，第二種則是以Lam Research公司的皮帶平移式直線型CMP裝置，第三種則是以Novellus公司為代表的軌道式CMP，目前各企業(yè)市場競爭比較緩和。

第四節(jié) 綜合結(jié)論

作為芯片制造不可或缺的一環(huán)，CMP工藝在設(shè)備和材料領(lǐng)域歷來是“兵家必爭之地”。目前雖然國內(nèi)尚未參與到競爭中，但市場產(chǎn)生的巨大需求，吸引著企業(yè)的加入，由于技術(shù)限制，導(dǎo)致這一產(chǎn)業(yè)的發(fā)展仍然處于國外壟斷狀態(tài)。



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