第一節(jié) 上游 行業(yè) 發(fā)展狀況 分析
以PROG-200型多功能編程器為例，該編程器的系統(tǒng)組成有：液晶顯示器、電源插座、下載電纜插座、RS232串行通訊插座，該插座與計算機串行通訊口相連，可實現(xiàn)PROG-200與“SOFT一200”計算機編程軟件之間的信息交換，以及鍵盤。
液晶顯示器不論有源還是無源，除了液晶材料外，還需要玻璃基片（導電玻璃）、彩色濾色片、偏振片、背光源等，輔助材料有取向劑、封接膠和襯墊材料等。當然對于TFT-LCD來說，需要在一個玻璃基片上制作TFT陣列，它所需要的材料，幾乎與半導體工業(yè)一樣。
世界主要液晶材料廠家：德國MERCK，日本CHISSO、DIC，中國永生華清。其中MERCK產(chǎn)量最大，約占全球總量50％，在德國、日本、我國臺灣都設有工廠，2005年銷售額比上一年增長27％。
我國四家液晶材料企業(yè)2005年共售出223.5噸液晶（其中單體180噸和混合液晶44.35噸），銷售額7.31億元。同比增長89.87％。其中石家莊永生華清在四家當中規(guī)模最大、品種最多。
2007年，TFT液晶材料全球需求是300噸，基本上被日本和德國的兩家公司壟斷。永生華清已開始生產(chǎn)銷售TFT液晶材料，而且產(chǎn)能在全球也會位居第三。
2008年4月，永生華清在啟動了TFT量產(chǎn)工程建設。TFT液晶設計產(chǎn)能為年產(chǎn)50噸以上，可占中國未來市場的1/2左右。將為打破國外廠家對TFT液晶材料的壟斷、實現(xiàn)TFT-LCD產(chǎn)業(yè)鏈中液晶材料的國產(chǎn)化、提高中國TFT-LCD產(chǎn)業(yè)的國際競爭力作出貢獻。
2008年來上游液晶面板價格的跌幅已經(jīng)超過50%。減產(chǎn)，裁員，破產(chǎn)成為了四季度外向型企業(yè)的主旋律，雖然目前的液晶產(chǎn)業(yè)還沒有慘到破產(chǎn)的境地，但寒冬不可避免。液晶面板的價格占據(jù)整個液晶顯示器產(chǎn)品成本的80%左右，目前液晶面板的價格水平較08年同期，價格跌幅超過50%。當然，市場需求的緊縮是最直接的原因。
第二節(jié) 相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 分析
一、手機芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
編程器對芯片進行燒錄，隨著燒錄量的增大，編程器也持續(xù)大量地運用在移動電話和其他可攜帶式的芯片領域。
2007年中國手機芯片市場規(guī)模達到844.1億元，較2006年增長23.9%。
2008年四季度中國手機產(chǎn)業(yè)卻感受到了經(jīng)濟低迷帶來的陣陣寒意，由于全球終端市場的萎縮，終端產(chǎn)量與往年相比出現(xiàn)明顯下降；山寨手機在2007年爆發(fā)性增長后，2008年產(chǎn)量沒有新的突破，對整體產(chǎn)業(yè)的帶動有限。因此，在多種因素影響下，中國手機芯片市場增速出現(xiàn)大幅下降。
2008年，MTK仍然是手機芯片市場明星企業(yè)，隨著MTK陣營的不斷擴大，手機基帶芯片市場的競爭格局也在悄然進行著變化，從Infineon收購Agere、NXP收購Silicon Lab到MTK收購ADI手機產(chǎn)品線和ST、NXP無線業(yè)務的合并，在傳統(tǒng)手機芯片廠商的淡出、整合趨勢下，臺灣和內(nèi)地芯片廠商的地位不斷提升。從出貨量來看，MTK占據(jù)總市場23%的比重，其目標市場主要集中內(nèi)地品牌和山寨機市場；而TI以其國際廠商的合作關系和智能手機、WCDMA基帶芯片的優(yōu)勢，占據(jù)總市場13%的份額，但是從近幾年的發(fā)展來看，TI在手機芯片的地位已經(jīng)有大幅下降，同時，TI也將其產(chǎn)品發(fā)展重點轉(zhuǎn)移至應用處理器領域；Qualcomm憑借其在CDMA領域壟斷性地位占據(jù)總市場12%的份額；Infineon、ST-NXP、Freescale和Broadcom也憑借其各自優(yōu)勢在基帶芯片市場中占據(jù)一席之地；除此之外，本土手機基帶芯片廠商Spreadtrum成長較為迅速，在GSM和TD-SCDMA領域都受到本土手機企業(yè)的重視。
由于中國是全球最為重要的手機生產(chǎn)基地，全球手機市場的發(fā)展將直接影響中國手機產(chǎn)業(yè)的增長情況，同時也將影響中國手機芯片市場的走勢。從未來發(fā)展來看，受當前經(jīng)濟形勢影響，2009年中國手機產(chǎn)量增速將繼續(xù)保持下降趨勢，對手機芯片市場的拉動也隨之減弱。GPS、手機電視、Wifi、手機支付都屬于手機芯片的潛在應用領域，隨著芯片價格的降低和相關政策標準的確立，這些應用將在手機用戶中普及開來，在未來兩年，新興應用將成為拉動芯片 市場發(fā)展 的主要動力。
二、IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
隨著全球信息化，網(wǎng)絡化和知識化經(jīng)濟浪潮的到來，集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位越來越重要，它已成為事關國民經(jīng)濟，國防建設，人民生活和信息安全的基礎性，戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。
2008年是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境發(fā)生重大變化的一年。一方面國際金融危機迅速蔓延，世界半導體市場隨之開始步入衰退。另一方面中國經(jīng)濟增長與對外出口逐步放緩，國內(nèi)半導體市場增速也在明顯回落。受這些因素的影響，2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)增速逐季下滑的走勢，全年產(chǎn)業(yè)整體銷售額規(guī)模在1300億元左右，增速僅為5%上下，相較于2007年24.3%的增速有較大幅度的回落。
從2008年國內(nèi)集成電路設計、芯片制造與封裝測試三業(yè)的發(fā)展情況看，三業(yè)均不同程度受到市場低迷的影響，其中芯片制造業(yè)所受的影響最為明顯。全年芯片制造業(yè)規(guī)模增速僅為1%，各主要芯片制造企業(yè)均不同程度出現(xiàn)產(chǎn)能閑置、業(yè)績下滑的情況。封裝測試業(yè)雖然也普遍遇到訂單下降、開工率不足的問題，但情況相對較好，全年的 行業(yè) 增幅在7%左右。設計業(yè)方面，雖然受到國內(nèi)市場需求增長放緩的影響，但重點企業(yè)在技術升級與產(chǎn)品創(chuàng)新方面所做的努力在一定程度上克服了市場需求不振帶來的困難，全年增速保持在7.5%左右，明顯高于 行業(yè) 整體水平。
2009年將是中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨前所未有困難的一年。一方面國內(nèi)外市場疲軟將導致內(nèi)銷不暢，出口下滑，另一方面又缺少新項目投產(chǎn)的帶動。雖然人民幣匯率穩(wěn)中有降將給產(chǎn)業(yè)帶來一定程度的利好，但仍不足以抵消市場層面的不利影響。整體來看，2009年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將保持增長的態(tài)勢，但增幅還將繼續(xù)回落。預計2009年產(chǎn)業(yè)的整體增幅將在4%左右，其中IC設計業(yè)增速還將保持在7%左右，芯片制造與封裝測試業(yè)增速相較于2007年將有一定程度的下滑。與此同時，國內(nèi)集成電路 行業(yè) 的經(jīng)濟效益也將出現(xiàn)明顯下滑，并很可能出現(xiàn)全 行業(yè) 虧損的不利局面。
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